產(chǎn)品介紹 | 差動熱分析儀(CDR-1、CDR-4P)、中溫差熱分析儀(CRY-1、CRY-1P)高溫差熱分析儀(CRY-2、CRY-2),可用于測定物質(zhì)在熱反應(yīng)時的特征溫度及吸熱或放出的熱量,包括物質(zhì)相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發(fā)等物理或化學(xué)反應(yīng),廣泛應(yīng)用于無機(jī)、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、航天耐溫材料等領(lǐng)哉。是無機(jī)、有機(jī)、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分析的重要儀器。
儀器采用等帶有深度負(fù)反饋的直流微伏放大器,具有靈敏度高,噪聲小,零點(diǎn)漂移小,抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。溫度控制采用先進(jìn)的專用微處理器芯片,先進(jìn)的人工智能調(diào)節(jié)算法,具有很高的可靠性及抗干擾性能,控制精度高。
數(shù)據(jù)處理具有實時采集DTA或DSC和T曲線,數(shù)據(jù)處理、打印、列表、數(shù)據(jù)存取等功能,軟件操作系統(tǒng)采用菜單方式,人機(jī)對話,操作簡單,數(shù)據(jù)處理速度快,精度高。 | 同CRY-1P | 差熱分析(DTA)是在程序控溫下,測量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度可時間變化的一種技術(shù)。在程序控溫下,不斷加熱或冷卻降溫,物質(zhì)將按照它固有的運(yùn)動規(guī)律而發(fā)生量變或質(zhì)變,從而產(chǎn)生吸熱或放熱,根據(jù)吸熱或放熱便可判定物質(zhì)內(nèi)在性質(zhì)的變化。如:晶型轉(zhuǎn)變、熔化、升華、揮發(fā)、還原、分解、脫水或降解等。
使用范圍:用于測量樣品熱焓、質(zhì)量、溫度和動態(tài)力學(xué)性質(zhì)在程控溫度下的連續(xù)變化。適用于研究材料和體系的性質(zhì)、成分、結(jié)構(gòu)、相變和化學(xué)反應(yīng),特別是相變和化學(xué)反應(yīng)的動力學(xué)。如測量材料的熔點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、晶型轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、晶化溫度和動力學(xué)、固化過程和動力學(xué)、純度、熱穩(wěn)定性、高分子材料的動態(tài)模量、損耗因子和鍵運(yùn)動形態(tài)等等。熱分析可測定的材料和體系非常廣泛,包括金屬、礦物、無機(jī)材料、配位化合物、有機(jī)物、高分子材料和生物醫(yī)學(xué)材料等。
•爐子的熱容量小,升降溫速率快,爐溫控制精度高。
•采樣過程智能化,能實時靈敏準(zhǔn)確反應(yīng)樣品特性。
•配備數(shù)據(jù)采樣、數(shù)據(jù)處理(可計算熔點(diǎn)、熱焓、玻璃化溫度、動力學(xué)參數(shù)等)、數(shù)據(jù)輸出功能的專業(yè)智能軟件包。
•用戶可方便對儀器進(jìn)行數(shù)校正,包括溫度和熱焓校正,減少儀器系統(tǒng)誤差。
•選配氣氛單元,可方便控制氣氛流量。
•可根據(jù)用戶需要提供專業(yè)軟件升級
DTA量程: ±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000uv
溫度范圍: 室溫~1100℃
升溫速率: 1~20℃/min
溫控方式: 微機(jī)程序控制自整定PID
操作系統(tǒng): Win2000、WinXP
通訊方式: COM
輸出方式: 電腦、激光打印機(jī)
外形尺寸: 2000×460×500mm
電源: 220V±10% 50Hz±1Hz
凈重: 66kg
| 差熱分析(DTA)是在程序控溫下,測量物質(zhì)與參比物之間溫度差隨溫度可時間變化的一種技術(shù)。在程序控溫下,不斷加熱或冷卻降溫,物質(zhì)將按照它固有的運(yùn)動規(guī)律而發(fā)生量變或質(zhì)變,從而產(chǎn)生吸熱或放熱,根據(jù)吸熱或放熱便可判定物質(zhì)內(nèi)在性質(zhì)的變化。如:晶型轉(zhuǎn)變、熔化、升華、揮發(fā)、還原、分解、脫水或降解等。
使用范圍:用于測量樣品熱焓、質(zhì)量、溫度和動態(tài)力學(xué)性質(zhì)在程控溫度下的連續(xù)變化。適用于研究材料和體系的性質(zhì)、成分、結(jié)構(gòu)、相變和化學(xué)反應(yīng),特別是相變和化學(xué)反應(yīng)的動力學(xué)。如測量材料的熔點(diǎn)、玻璃化轉(zhuǎn)變、晶型轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、晶化溫度和動力學(xué)、固化過程和動力學(xué)、純度、熱穩(wěn)定性、高分子材料的動態(tài)模量、損耗因子和鍵運(yùn)動形態(tài)等等。熱分析可測定的材料和體系非常廣泛,包括金屬、礦物、無機(jī)材料、配位化合物、有機(jī)物、高分子材料和生物醫(yī)學(xué)材料等。
•爐子體積小、重量輕;爐子的熱容量小,升降溫速率快,爐溫控制精度高;
•采樣過程全智能化,能實時靈敏準(zhǔn)確反應(yīng)樣品特性;
•配備數(shù)據(jù)采樣、數(shù)據(jù)處理(可計算熔點(diǎn)、熱焓、玻璃化溫度、動力學(xué)參數(shù)等)、數(shù)據(jù)輸出功能的專業(yè)軟件包;
•用戶可方便對儀器進(jìn)行儀器常數(shù)校正,包括溫度的熱焓校正,減少儀器系統(tǒng)誤差;
•儀器整機(jī)體積小,操作方便;
•爐體自帶單路氣氛通道,也可選配雙路氣氛單元,實現(xiàn)氣氛控制;
•可根據(jù)用戶需要提供專業(yè)軟件升級;
DTA量程: ±10、±25、±50、±100、±250、±500、±1000uv
溫度范圍: 室溫~1100℃
升溫速率: 1~20℃/min
溫控方式: 微機(jī)程序控制自整定PID
操作系統(tǒng): Win2000、WinXP
通訊方式: COM
輸出方式: 電腦、激光打印機(jī)
外形尺寸: 2000×460×500mm
電源: 220V±10% 50Hz±1Hz
凈重: 66kg
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